Nueva York, Estados Unidos.- Una de las principales razones por las que los centros de datos de IA consumen tanta energía es la necesidad de refrigerar los procesadores, que se calientan mucho. Pero Microsoft Corp está probando una posible solución: enviar fluido directamente a través de pequeños canales grabados en los chips.
La tecnología se denomina microfluídica y se está utilizando en sistemas prototipo en condiciones de prueba en la empresa, según declaró Husam Alissa, responsable de la tecnología de sistemas de Microsoft.
La técnica se ha aplicado a los chips de los servidores utilizados para las aplicaciones en la nube de Office y a las unidades de procesamiento gráfico que se encargan de las tareas de inteligencia artificial, dijo.
Dado que el fluido refrigerante se aplica directamente a los chips, puede haber una temperatura relativamente alta (hasta 70 grados centígrados en algunos casos) sin perder eficacia.
La empresa demostró la tecnología bajo un microscopio la semana pasada en su campus de Redmond, Washington, y afirmó que las pruebas realizadas hasta ahora han mostrado mejoras significativas con respecto a los enfoques convencionales. La refrigeración de esta manera también podría permitir a Microsoft desarrollar chips más potentes apilándolos unos encima de otros.
La tecnología forma parte de un esfuerzo más amplio por personalizar el hardware de los centros de datos de Microsoft, que se están expandiendo rápidamente. En el último año, la empresa ha añadido más de 2 gigavatios de capacidad. «Cuando se opera a esa escala, la eficiencia es muy importante», afirmó en una entrevista Rani Borkar, vicepresidente de sistemas de hardware e infraestructura de la división de centros de datos Azure de Microsoft.
La nueva tecnología de refrigeración también permite a Microsoft sobrecalentar deliberadamente los chips para obtener un mejor rendimiento. Denominado «overclocking», este proceso puede ser útil para gestionar picos breves de demanda.
En lugar de utilizar más chips, la empresa podría simplemente overclockear los que tiene durante unos minutos, explicó Jim Kleewein, técnico de Microsoft que trabaja con el equipo de hardware para satisfacer las necesidades de los productos de software Office.
La empresa también está utilizando cada vez más la fibra de núcleo hueco para las redes con el fin de aumentar la velocidad de transmisión de datos. Este enfoque utiliza aire para transmitir datos en lugar del núcleo de vidrio tradicional.
En el laboratorio de Microsoft, un trozo de material del tamaño de unos pocos centímetros puede estirarse para conectar varios kilómetros, según Jamie Gaudette, que trabaja en ingeniería de redes en la nube. El gigante del software se ha asociado con Corning Inc y Heraeus Covantics para impulsar la producción de este material.
Microsoft también tiene como objetivo desarrollar hardware para chips de memoria, pero aún no ha revelado ningún plan, según Borkar. «Hay cosas que están sucediendo en el ámbito de la memoria, pero aún no han llegado a un punto en el que queramos hablar de ello», afirmó. «La memoria es algo que no puedo ignorar».
Un aspecto clave para el sector es la memoria de alto ancho de banda, o HBM, un componente utilizado en la computación de inteligencia artificial que fabrican empresas como Micron Technology Inc. En este momento, el chip Maia AI de Microsoft, supervisado por Borkar, depende de la HBM disponible en el mercado. Se trata de una tecnología vital, afirmó. «Hoy en día, la HBM lo es todo. ¿Qué va a pasar después? Estamos estudiando todas las posibilidades».